塑料焊接

发布日期:[08-11-27 16:20:09] 浏览人次:[]

也许达不到理想的效果,这是因为半晶体的树脂会很快从固态转变成融化状态,或者说从融化状态转化为固态。而且是经过一个相对狭窄的温度范围,从能量导向柱流出的融化物在还没与相接界面融合时,又将很快再固化。因此,在这种情况下,只要几何原理允许,我们推荐使用剪切连接的结构。
采用剪切连接的设计,首先是熔化小的和最初触的区域来完成焊接,然后当零件嵌入到下起时,继续沿着其垂直壁,用受控的接触面来融化。如图20所示,这样可能性获得强劲结构或很好的密封效果,因为界面的熔化区域不会让周围的空气进来。由于此原因,剪切连接尤其对半晶体树脂非常有用。

剪切连接的熔接深度是可以调节的,深度不同所获得的强度不同,熔接深度一般建议为0.8-1.5mm,当塑件壁厚及较厚及强度要求高时,熔接深度建议为1.25X壁厚。
图21所示为几种基本的剪切式结构:

剪切连接要求一个塑料壁面有足够强度能支持及防止焊接中的偏差,有需要时,底模的支撑高于焊接位,提供辅助的支撑。
下表所示为零件大小尺寸和接触面、零件误差的大概尺寸:

零件最大尺寸

接触面尺寸

零件尺寸允许误差

<18mm

0.2mm-0.3mm

±0.025mm

18mm-35mm

0.3mm-0.4mm

±0.05mm

>35mm

0.4mm-0.6mm

±0.075mm

当零件尺寸大于90mm时,或零件有不规则的形状时,建议不采用剪切连接。这时因为注塑时很难控制误差及变形使其保持一致。如果是上述情况,建议采用能量导向的形式。
图22所示为双面剪切式设计
图23所示为扣式焊线设计,用于高强度,但上下塑料件不接触的情况下,在特殊情况下,可用于增加密封圈的情况。

超声波焊接工艺的几种方法

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