Moldflow软件用英文术语对照中文解释

发布日期:[09-10-15 02:02:23] 浏览人次:[]

Injection Molding
注塑成型
Short Shots
短射
Burn mark
焦痕
Over-pack
过保压
Project
工程项目
Packing
保压
Cooling Time
冷却时间
Packing profile
保压曲线
Study
案例
Import
导入
Aspect patio
纵横比
Overlapping Elements
重叠单元
Connectivity
连通性
Free edge
自由边
Non-manifold edge
无交叠边
Thickness
厚度
Occurrence number
出现次数
Flow
流动
Cool
冷却
Gate location
浇口位置
Mold temperature
模具温度
New project
创建新项目
Export
导出
Organize project
项目组织
Compact project
压缩项目
Preference
参数选择
Undo
撤销操作
Redo
重复操作
Active history
活动历史
Expanding selection
扩展选择
Banding selection
框选
Inclosing items only
选择被框选单元 双面部分
Facing items only
选择被框选单元 面对用户的部分
Study notes
案例记事本
Copy image to clipboard
复制图片到剪贴板
Save image to file
保存图片为一个文件
Save Animation to file
保存动画为一个文件
Properties
属性
Assign property
指定属性
Remove unused properties
删除无用属性
Standard
标准
Viewer
视图工具条
Animation
动画
Selection
选择工具条
Analysis
分析
Viewpoint
视点
Precision view
精密查看
Modeling
建模工具条
Mesh manipulation
网格操作工具条
Macro
宏命令
Customize
用户自定义
Status bar
状态栏
Projects
项目管理区
Study tasks
案例浏览区
Layers

Command line
命令行
Model display
显示模型
Default display
默认显示
Lock all views
锁定所有视图
Unlock all views
解锁所有视图
Create nodes
创建节点
Create curves
创建曲线
Create regions
创建面
Create inserts
创建嵌件
Local coordinate system
用户坐标系
Modeling plane
建模平面
Define LCS
定义LCS
Activate as LCS
激活LCS
Activate as modeling plane
激活并作为建模平面
Query entities
查询实体
Cavity duplication wizard
模腔复制向导
Runner system wizard
浇注系统创建向导
Cooling circuit wizard
冷却管道创建向导
Mold surface Wizard
模具表面创建向导
Check surface connectivity
检查表面连通性
Generate mesh
生成网格
Create triangles
创建三角形单元
Create beam
创建一维单元
Mesh tool
网格工具
Orient all
统一网格趋向
Show diagnostics
显示诊断结果
Aspect ratio
纵横比诊断
Overlapping elements
重叠单元诊断
Orientation
网格趋向诊断
Connectivity
连通性诊断
Free edges
自由边诊断
Thickness
厚度诊断
Occurrence number
出现次数诊断
Fusion mesh match
fusion网格匹配诊断
Mesh statistics
网格信息统计
Set molding process
设置成型工艺方式
Thermal plastics injection molding
热塑性塑料注塑成型
Gas-assisted injection molding
气体辅助注塑成型
Co-injection molding
联合注塑成型
Injection-compress molding
注塑-压缩成型
Reactive molding
反应成型
Microchip encapsulation
芯片封装
Underflow encapsulation
芯片倒装
Multiple-barrel reactive molding
多料筒反应成型
Set analysis sequence
设定分析次序
Molding windows
工艺窗口
Gate location
浇口位置
Select material
选择材质
Process setting wizard
工艺条件设置向导
Set injection locations
设置注塑口位置
Set coolant inlets
设置冷却机入口
Set critical dimension
设置关键尺寸
Set constraints
设置约束
Set loads
设置负载
Analyze now
开始分析
Job manager
工作管理
Create new plots
创建新的结果图
Plot properties
结果图属性
Query result
查询结果
Plot notes
结果图文本
Define anchor plane
定义锚图
Delete anchor plane
删除锚图
Save gobble plot properties
保存全部结果图
Save properties of current plot as default
保存当前结果图属性为默认值
Save XY plot curve data
保存XY结果曲线数据
Generate report wizard
报告创建向导
A
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